光迅科技先做强再做大 不断实现光芯片技术突破_1输送机械

网讯：刚刚过去的中国光博会，展示了中国光通信尤其是光器件领域过去一年的新产品、新技术。但令人失望的是，展会上并没有太多的亮点，产品同质化严重，在市场激烈竞争的压力下，大多数厂商的创新都是微创新，从工艺、成本的角度对产品做一些改进，无力投入重金去研发光器件核心技术。

　　光器件的核心技术是光芯片技术。目前国外光器件厂商在光芯片技术上领先，国内即使技术实力最强、底蕴最厚的光迅科技，相比起来仍有较大差距。在光博会期间，光迅科技副总经理金正旺，畅谈了光迅科技的未来发展方向，他认为，想要做强做大必须夯实基础，光迅科技将持续努力，不断实现光芯片技术的突破。

　　研发、合作、收购

　　光芯片技术是一门基础技术，想要取得成就并非一朝一夕的事情，而且投资大、维护成本高，市场容量相对集成电路来说较小，一些大厂商已经放弃了这块投入。对中国厂商来说，持续性的高投入是研发光芯片不可承受之重。

　　金正旺指出，对光迅科技来说，研发主要分两个方向，一个是客户急需的高速、智能、集成化的产品，例如100G光模块，智能化的集成器件和子系统，从客户需求角度投入开发；另一方面则是基础技术投入，对光芯片的投入不遗余力。我们要在这个行业走下去，光芯片是立身之本。

　　作为国内光器件行业的领导者，借助上市公司的平台，光迅科技能够从市场上募集到资金，投入光芯片的研发生产。据了解，去年底光迅科技非公开发行募集资金6.3亿元，投入宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目，日前已经获得证监会批准。这笔钱我们一方面扩建新厂房，一方面购买设备，一方面做项目实施和人才引进，要从全球网罗人才。金正旺表示。

　　除了自研，光迅科技还加强了和国际厂商之间的合作。金正旺表示，芯片单靠一家投入很大，全部产能自己消化也比较困难，通过产业链合作分担成本，共享技术是比较好的合作方式，包括芯片材料、外延片生长铜铝焊丝、光刻、镀膜、测试、封装，每个部分都可以寻找合作伙伴。从光迅科技目前的规模来说，这是比较好的选择。

　　此外，光迅科技还将围绕技术实施收购，不断加强技术实力。我们前年已经收购了丹麦芯片公司IPX，其实这只是我们谈的众多项目中的一个。技术公司不是想买就买得到，也不是别人要卖就能马上接收的，因此我们始终有很多项目在跟尖晶石砖踪、评估、洽谈，希望取得更多的成紧固件果，接下来我们还将持续推进收购计划。

　　先做强再做大

　　今年光博会上，光迅科技的展示是为数不多的亮点。虽然产品众多，但光迅科技的展台却相对简洁，只展示了100G光模块、4GLTE光模块、10GEML激光器等少数具有特色的产品，并做了一个100G智能光网络演示系统。金正旺表示，在展台演示的原因是光迅科技的100G产品已经逐渐成熟，并开始投放市场。

　　尽管在光博会上其产品相对领先，但金正旺承认，相比国外一些光器件巨头，光迅科技仍有较大差距。虽然按照一些市场研究机构的统计，光迅科技已经位居全球第六大光器件厂商，但排名有很多种维度，从销售收入来看可以排第六名，技术上需要做的事情还有很多。只有先做强才能真正的做大。

　　据悉，光迅科技获得增发资金后，将新建一个晶圆厂，主要投入10G产品的研发和生产。光迅科技在10G芯片研发上已经取得不小的进展，部分10G芯片产业化并用于10G光模块，新晶圆厂将帮助光迅科技全面突破10G芯片，包括EML、直调模式，激光器和探测器。

　　当然，从业绩上看，光迅科技表现也相当出色。按照光迅科技2013年的年报，去年已经成为华为的核心供应商，连续获得中兴优秀供应家用梯子商称号，与烽火通信(600498,股吧)的战略合作伙伴地位保持稳固。金正旺介绍，光迅科技已经打入了前二十大设备商的供货名单，现在目标是希望进入短名单，取得更好的供货地位。

　　从市场来看，光迅科技目前产品销售主要集中在传输和接入层面，数据则是今后的发展重点，市场空间非常大。据悉，光迅科技制定了一五一十计划，希望在几年内收入达到5亿美元，再过几年收入达到10亿美元，跻身世界前三位。这是公司从管理团队到员工，共同去努力实现的目标。